耐科装备拟科创板上市：行业天花板较低，或与文一科技短兵相接

原标题:耐克设备拟在科创板上市:行业天花板低，或接近文怡科技。

近日，安徽奈科装备科技有限公司(以下简称“奈科装备”或“公司”)已受理其在科创板上市申请，拟上市募集资金4.12亿元。

据观察，耐克设备的实际控制人为黄明久、郑、吴成胜、、胡火根五人组成的一致行动人，均曾在科技(600520)相关公司担任高管或技术人员。SH)，一家上市公司，都是在2005年离职的，也就是公司成立的那一年。此外，公司与文怡科技的主要产品重合度很大。

2020年至2021年上半年，耐克配备的半导体封装设备和模具成为业绩增长点，本次首发上市募集资金中也有近一半计划用于该产品的拓展项目。但随着该业务的发展，公司应收账款周转率和净利润现金含量明显下降。

股权相对分散的第一大股东是新三板上市公司

招股书显示，耐克设备的股权较为分散，目前没有控股股东。截至2021年11月30日，松宝智能为发行前公司第一大股东，持有公司股份1205.96万股，持股比例为19.61%。松宝智能是新三板上市公司。其主要产品为纺织行业自动化产品、纺织机械设备，与耐克设备主营业务无关。

这一次，耐克设备将首次上市。拟发行不超过2050万股，募集资金4.12亿元。公司预计发行价格约为20元/股。考虑到松宝智能是公司的创始股东，公司上市将为其带来巨大的利益。

所在的子行业规模较小，主要产品与文怡科技高度相似

耐克设备属于智能制造装备行业细分领域，主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

从此次IPO的信息来看，近一半的募集资金意在扩大半导体封装设备的产能。然而，这一细分领域目前的市场规模较小，有时会使公司增长不足空。

据SEMI统计，2020年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约20亿元，其中TOWA年销量约200台，YAMADA约50台，BESI约50台，ASM约50台，文怡科技和耐克设备每年约20台。

图1:耐克设备募集的初始资金投资方向

就执行成员和主要产品而言，耐克设备和文怡科技有着千丝万缕的联系。

招股书显示，公司实际控制人为黄明久、郑、吴成胜、、胡火根组成的一致行动人，直接持有发行人38.71%的股份。此外，公司董事傅祥龙直接持有公司股份350.56万股，占本次发行前公司总股本的5.7%。经查，上述股东在公司成立前均在文怡科技的前身三佳科技及其关联公司工作。

图2:耐克设备的五名实际控制人和重要股东曾在文怡科技相关公司工作。

耐克设备与文怡科技的主要产品相似。在较小的细分市场中，两家公司之间的竞争空有时是有限的。招股书显示，2021年上半年，公司塑料挤出成型模具及下游设备和半导体封装设备及模具分别产生收入4697.12万元和5395.67万元，各占主营收入约一半，与文怡科技的主营产品构成相似。

图3:耐克设备选择可比上市公司说明

半导体封装设备成为业绩增长点，应收账款回收问题逐渐凸显

2020年，耐克配备的半导体封装设备和模具产生的收入开始大幅增加。当年该业务实现营收5153.5万元，同比增长4倍以上。2021年上半年，该业务产生的收入占主营收入总额的一半以上。

图4:2018-2021 h1耐克设备主要产品收入构成

在半导体封装设备产生的营收中，2020年至2021年上半年，全自动封装设备贡献了一半以上的营收。该产品较高的毛利率增加了该业务的毛利率，但由于塑料挤出成型模具业务毛利率逐年下降，公司整体毛利率下降。

图5:2018-2021 h1耐克设备主要产品毛利率

受市场规模较小的限制，随着公司半导体封装设备业务趋于稳定、高增长或未来不可持续，公司盈利能力可能减弱。文怡科技股份有限公司半导体自动封装设备业务发展阶段相对成熟，业务收入增速明显低于耐克设备。2020年，文怡科技的半导体封装模具及设备行业实现营收1.64亿元，同比增长约70%。

此外，2020年至2021年上半年，随着耐克半导体封装设备产生的营收增加，公司以应收账款为主的经营性应收账款项目大幅增加，使得净利润的现金含量大幅下降。

图6:2018年至2021年上半年耐克设备净利润的现金含量

招股书显示，半导体封装设备及模具业务以国内为主，存在一般信用期。2021年上半年，半导体封装企业通富微电子和京道威成为公司前两名客户，分别产生销售金额1842.48万元和802.1万元。截至2021年6月末，上述两位客户的应收账款余额也较高，分别为2082万元和599.22万元。本期公司前五大应收账款客户均为下游半导体封装企业。

图7:2018-2021 h1耐克设备应收账款周转率

2020年后，耐克设备应收账款周转率大幅下降。未来随着生产的扩大和业务的发展，半导体封装和模具贡献的收入可能会增加，公司可能需要加强应收账款的管理。(HXY)

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